Baking Oven kanggo Komponen Elektronik

Katrangan

Climatest Symor® baking oven kanggo komponen elektronik makaryakke ing suhu kontrol lan karo lingkungan asor kurang. Elektronik diselehake ing njero oven, lan digawe panas nganti pirang-pirang jam supaya kelembapan bisa dicopot tanpa ngrusak komponen interior.

Spesifikasi

Apa baking oven kanggo komponen elektronik?

Baking oven dianggo liwat dadi panas kanggo mbusak Kelembapan saka komponen elektronik. Oven biasane nyedhiyakake lingkungan suhu sing dikontrol, sing bisa disetel miturut kabutuhan tartamtu. Oven beroperasi ing macem-macem suhu saka 50 ° C nganti 150 ° C, gumantung saka jinis komponen.

Proses baking bisa njupuk sawetara jam, lan sajrone wektu iki, komponen elektronik katon ing lingkungan sing dikontrol. Iki ngidini kelembapan sing diserap dening komponen bisa nguap, nanging tetep ora ngrusak komponen kasebut.

Sawise proses baking rampung, bagean elektronik kudu digawe adhem alon-alon supaya ora kejut termal. Komponen sing dipanggang banjur disegel ing kemasan tanpa kelembapan kanggo nyegah panyerepan kelembapan.

Sakabèhé, oven baking paling optimal kanggo njaga integritas bagean elektronik, lan ningkatake efisiensi produksi.

Fitur

• Kontrol suhu seragam

• Cepet panas lan garing conto, bisa panas conto nganti 200 ° C

• Oven batin baja tahan karat sus#304 lan oven njaba piring baja dilapisi bubuk, tahan karat

• PID digtal tampilan controller ndadekke sampeyan akurat lan dipercaya kontrol suhu

• Konsumsi energi sing sithik, ngirit biaya

Struktur

Oven baking kanggo komponen elektronik umume kalebu komponen ing ngisor iki:

•Oven interior: A pager ditutup ngendi produk diselehake kanggo proses baking, interior lan rak digawe saka stainless steel SUS304.

• Heater: Kanggo generate panas nang kamar, suhu bisa diatur miturut syarat tartamtu.

• Penggemar: Kanggo ngedhunake udhara ing njero kamar, mesthekake yen panas disebarake kanthi merata ing saindhenging kamar, uga mbantu mbusak kelembapan lan njaga lingkungan sing kurang asor.

•Sensor suhu: Kanggo ngawasi suhu ing njero kamar. Sensor kasebut disambungake menyang sistem kontrol.

• Sistem Pembuangan: Kanggo ngeculake kelembapan utawa asap sing berlebihan sing diasilake sajrone proses baking.

Sakabèhé, oven baking kanggo komponen elektronik nyedhiyakake lingkungan sing dikontrol, ngidini aman lan efektif mbusak kelembapan saka komponen elektronik.

Aplikasi

Baking oven kanggo komponen elektronik akeh digunakake ing manufaktur elektronik, supaya bisa mbusak kelembapan saka komponen elektronik sawise macem-macem proses manufaktur.

Ing ngisor iki sawetara conto carane oven pangatusan ditrapake ing manufaktur elektronik:

Teknologi Gunung lumahing (SMT): Sajrone proses SMT, komponen elektronik diselehake ing PCB (papan sirkuit dicithak) nggunakake mesin pick-and-place. Sawise komponen diselehake, Boards liwat open reflow ngendi tempel solder wis ilang kanggo nyambungake komponen kanggo Papan. Amarga komponen lan papan bisa nyerep kelembapan sajrone proses kasebut, oven pangatusan digunakake kanggo mbusak kelembapan sing berlebihan lan nyegah kegagalan potensial amarga penetrasi kelembapan.

Wave Soldering: Wave soldering melu liwat ngisor PCB liwat blumbang saka solder molten, kang nggawe peserta ngalangi antarane PCB lan komponen elektronik. Sadurunge gelombang soldering, PCB wis sakabeheng karo flux larut banyu kanggo mbusak sembarang oksidasi saka Papan. PCB banjur liwati liwat open pangatusan kanggo mbusak sembarang Kelembapan isih sadurunge gelombang soldering supaya oksidasi ora dadi rereged sak proses soldering.

Potting lan Enkapsulasi: Kanggo nglindhungi piranti elektronik saka kelembapan, praktik umum kanggo nutupi piranti kasebut nganggo bahan pot utawa enkapsulasi sing tahan banyu. Bahan-bahan kasebut biasane ngemot proses curing sing mbutuhake baking suhu dhuwur kanggo mesthekake perawatan lengkap materi kasebut. Iki kalebu nempatake piranti ing oven pangatusan kanggo ngobati bahan pot utawa enkapsulasi.

Aplikasi Tempel Solder: Tempel Solder biasane digunakake kanggo masang komponen elektronik menyang PCB sadurunge solder reflow. Tempel digawe saka partikel logam lan fluks sing dicampur dadi bentuk tempel. Wiwit tempel solder nyerep kelembapan, penting kanggo garing tempel sadurunge digunakake. Oven pangatusan digunakake kanggo mbusak kelembapan saka tempel solder kanggo mesthekake yen pas lan ora nyebabake sambungan solder sing ringkih.

Oven panggang kanggo komponen elektronik penting ing manufaktur elektronik modern. Oven iki mbantu ngindhari kegagalan elektronik potensial kanthi ngilangi kelembapan saka macem-macem tahapan proses manufaktur.

Pitakonan Paling Sering

P: Kepiye carane ngresiki oven baking kanggo komponen elektronik?

A: Sampeyan bisa ngresiki interior oven nggunakake agen pembersih entheng utawa banyu sabun, lan rak lan nampan bisa dicuci ing mesin pencuci piring. Penting kanggo ngresiki oven kanthi rutin kanggo njaga efisiensi.

P: Kepiye carane njaga oven baking kanggo komponen elektronik?

A: Njaga oven pangatusan PCB kanthi nindakake inspeksi reguler, mriksa lan ngganti bagean sing wis rusak, lan nindakake reresik biasa. Dianjurake kanggo gawe jadwal pangopènan rutin lan mriksa kanggo mesthekake oven tetep ing kondisi bisa digunakake.

Q: Apa suhu becik kanggo baking PCBs?

A: Suhu becik beda-beda gumantung saka jinis komponen ing Papan. Umume komponen elektronik sensitif marang suhu sing dhuwur, lan suhu sing cocog kanggo baking PCB biasane antara 60 ° C nganti 125 ° C.